Semiconductor Project: प्रधानमंत्री नरेन्द्र मोदी बुधवार को वीडियो कॉन्फ्रेंस के माध्यम से ‘इंडियाज टेकेड: चिप्स फॉर विकसित भारत’ में सम्मिलित होंगे और लगभग 1.25 लाख करोड़ रुपये की तीन सेमीकंडक्टर परियोजनाओं की आधारशिला रखी. पीएमओ ने कहा कि प्रधानमंत्री की परिकल्पना भारत को सेमीकंडक्टर की डिजाइन, विनिर्माण और प्रौद्योगिकी विकास के लिए एक वैश्विक केंद्र के रूप में स्थापित करने की है, ताकि देश के युवाओं के लिए रोजगार के अवसरों को बढ़ावा मिले.
पीएम मोदी ने कहा कि टेक्नोलॉजी में युवाओं की बड़ी भूमिका रही है. भारत एक प्रमुख सेमीकंडक्टर विनिर्माण केंद्र बनने के लिए तैयार है. तीन सुविधाएं आर्थिक विकास को बढ़ावा देंगी और नवाचार को बढ़ावा देंगी.
आपको जानकारी के लिए बता दें कि इस परिकल्पना के अनुरूप धोलेरा विशेष निवेश क्षेत्र (डीएसआईआर), गुजरात में सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन सुविधा निर्माण, असम के मोरीगांव में आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (ओएसएटी) सुविधा और गुजरात के साणंद में आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (ओएसएटी) सुविधा के लिए आधारशिला रखी जा रही है.
भारत में सेमीकंडक्टर फैब्स की स्थापना के लिए संशोधित योजना के तहत धोलेरा विशेष निवेश क्षेत्र (डीएसआईआर) में सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन सुविधा, टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स प्राइवेट लिमिटेड (टीईपीएल) द्वारा स्थापित की जाएगी. कुल 91,000 करोड़ रुपये के निवेश के साथ यह देश का पहला वाणिज्यिक सेमीकंडक्टर फैब होगा.
पीएमओ ने और आगे कहा, ‘‘इन सुविधाओं के जरिए सेमीकंडक्टर इको-सिस्टम दृढ़ होगा और भारत में इसकी जड़ें मजबूत हो जाएंगी। ये इकाइयां सेमीकंडक्टर उद्योग में हजारों युवाओं को रोजगार प्रदान करेंगी और साथ ही इलेक्ट्रॉनिक्स, दूरसंचार आदि जैसे संबंधित क्षेत्रों में रोजगार सृजन को बढ़ावा देंगी.’’
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